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来源：东莞市石碣源泉激光五金加工厂

软件部分用于数据领受、措置并节制和驱动激光头以及移动系统。激光机本人精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm（国产光绘机清度为15μm）； 几次再三精度达±1μm，又由于数据采自计较机设计文件，计较机直接驱动，更削减了光绘和图形转移等过程产生误差的可能性，出格是大副面电路板此好处加倍突出；

与侵蚀法和电铸法对照，激光法建造印刷焊膏模版有以下特点 ：

（1）加工周期短，每小时可以切割焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据措置和加工连成一气，模版立等可取。由于采用数据 驱动设备直接加工，削减了设计到建造之间的工序，可以对市场做出快速反响；

（2）不用化学药液，不需要化学措置，没有景象形象沾染；

（3）更邃密，分辨率达0.625μm，光束直径为40μm，可以建造出小于100μm宽的焊盘，50μm直径的孔，满足细间距请求。移动定位系统驱动工作台或激光头，使得被切割材料在系统驱动头下高速步履，激光头由光源部分和切割头组成，光源部分产生波长很短的聚焦激光束，激光束经过过程切割头，垂直聚焦在被切割的材料概况上，加热、融化、蒸发被切割材料，组成切缝，闭合的切缝组成焊盘开孔。激光切割机个体由激光头，移动定位系统和软件三部分组成。模版建造基要无废品。

（4）计较机节制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数节制质量。同时，采用激光法模版印刷短处舛误率低，合适多量量，主动化SMT生产需求；

（5）精度高，模版上漏孔的地位精度和尺寸精度都有保障。

（6）孔壁滑腻，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特点使开孔上小下大，有必定锥度，便于焊膏开释，焊膏施加体积和外形可以节制；

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